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电子胶水行业发展方向与所面临的挑战
发布时间 : 2019-02-28 12:01 浏览量 : 77

电子胶水行业发展方向与所面临的挑战

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胶水的多重功能是胶水行业发展的重要标志之一,如物理连接的实现,也是传导的作用。在这里,它还包括取代接地功能和电导率的焊接功能。焊料是一种传统的连接方法,可以连接导线使其导电。然而,缺点是焊点相对较大并占据较大的空间。在电子元件越来越薄的情况下,使用焊料。有限。此外,它实现了在高温下熔化的连接,因此该产品具有耐高温的工艺,并且不适用于不能承受高温的部件或产品。由于这个原因,AB胶水可以代替焊料,克服了它的不足,实现了连接和传导的双重功能。当然,根据其固化方法,导电粘合剂可分为热固化,室温固化或甚至Panacol的UV固化型导电粘合剂。即使通过加热固化,导电浆料的固化温度也不超过150度。近年来,市场上出现了低温固化导电粘合剂,加热温度不超过80度,这使得导电粘合剂的应用更加广泛。通常,对于接地功能的导电粘合剂,由于导电颗粒的含量不高,因此需要粘合牢度,固化速度快,并且成本相对低。实现传导所需的导电粘合剂目前是限制其促进的重要因素。如何开发低电阻率,低成本和高粘接强度的导电胶是所有供应商的方向。

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电子,小型化,多功能性和高功率的持续集成使能源/热管理成为一个突出的问题!这些高度集成的元件不仅牢固地安装在PCB上,而且其操作产生的热量也很快消散;有时为了冷却,额外的散热器安装在部件的表面上。在这种情况下,导热膏是最佳选择。胶水的导热性可以通过两种不同的方式来理解:去除热量和吸收热量,例如胶粘的散热片应该能够快速散热;保护NTC温度传感器的导热油脂应该快速吸收热量。传递给芯片。这实际上是同一问题的两个方面。因此,热粘合剂的最大问题是高导热性和坚牢度之间的矛盾;并且在施胶过程中加入热颗粒和胶水进行热传递。水流变学的影响。

电子产品有许多故障模式。其中之一是由于外力大,导致元件离开主板,或PIN针断裂而无法正常工作。例如,FPC在弯曲后连接到主板。 FPC的柔韧性具有长期剥离强度。在剥离力的长期影响下,连接的导电ACF将打开胶水。另一个大电容是由于在下降过程中产生大的瞬态冲击而导致PIN引脚开裂。为此,必须加强可能导致故障的部件。最简单和最有效的方法是使用胶水来加强,包括FPC加固,大型电子设备,如电容器加固,以及大芯片的四角绑定。该胶通常具有快速固化速度,良好的触变性,高粘合强度和良好的抗冲击性和抗振性。

电子胶水

由于工业胶水广泛应用于各个行业,其功能日益多样化,不同行业有自己的需求特征,具有明显的与行业或产品性能相关的特殊功能。这些特殊功能对胶水提出了新的要求。例如,在光学和光学通信工业中,胶水需要具有低收缩率,良好的耐黄变性,以及特定带中的一定程度的光透射率;和其他声学相关的产品。还希望胶水具有一定的降噪功能并优化声学效果;一些行业渴望使用可长时间承受150度或180度的电子胶水

通过以上分析可以看出,胶水作为最传统的连接方式,在现代制造中起着越来越多样化和多功能的作用。这一趋势为胶粘剂行业注入了无限的活力和活力。与此同时,它也带来了新的挑战!

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